Za poslední měsíc se MIP (Micro LED in Package) objevoval znatelně častěji při uvádění nových produktů na trh, na technických fórech a v průmyslových diskusích. Současně se prezentovalo několik společností zabývajících se LED displejemprodukty LED s jemným roztečím-postavená na technologii MIP nebo COB (Chip on Board). To signalizuje skutečný posun v tom, jak průmysl uvažuje o příští generaci obalů. Pro tvůrce zadávání zakázek- je praktická otázka jasná: která technologie balení je pro jejich projekt vhodnější?
Technologie balení je důležitým krokem ve výrobním procesu. Přímo ovlivňuje, jak je displej instalován, jak je udržován, jak vypadá výrobní proces a jaké budou dlouhodobé-provozní náklady. S tím, jak se LED displeje s jemným roztečím-rozšíří, stává se obalová technologie stále důležitějším faktorem při rozhodování o nákupu.
Technologie balení se stává novinkouSoustředit
Více projektů nyní vyžaduje, aby zobrazovací systémy fungovaly nepřetržitě a spolehlivě po celá léta. V důsledku toho se spolehlivosti, dostupnosti údržby a celkovým nákladům na vlastnictví (TCO) věnuje více pozornosti než dříve. Údaje z průzkumu trhu tento posun odrážejí.
- Podle TrendForce se komercializace Mini LED a Micro LED zrychluje.
- Projekty společnosti Omdia s jemnými-roztečemi LED displejů zůstanou jedním z nejrychleji{1}}rostoucích segmentů na trhu profesionálních displejů.
Ať už se jedná o Mini LED, Micro LED, nebo -displeje LED s jemným roztečím, všechny kladou vyšší nároky na technologii balení než běžné produkty.
MIP vs. COB:Jsou různé.
COB se již etablovala jako důležitá technologie pro špičkové{0}}projekty interiérových LED displejů. Balením LED čipů přímo na PCB a aplikací integrované ochranné vrstvy COB výrazně zlepšuje ochranu proti poškození během přepravy a instalace.
MIP má jiný přístup. Namísto lepení holých čipů přímo na PCB MIP nejprve zabalí čipy Micro LED do velmi malých jednotlivých součástek, které se poté namontují pomocí standardních procesů SMT (Surface Mount Technology). Tento přístup zachovává výhody vyspělých výrobních linek SMT a zároveň podporuje vývoj produktů s ještě menší roztečí pixelů.
Z hlediska výrobního inženýrství není MIP navržen tak, aby nahradil COB. Představuje jinou výrobní cestu, kterou průmysl paralelně zkoumá. Rostoucí zájem o MIP pochází z několika faktorů:
- Kompatibilita se zavedenou výrobní infrastrukturou SMT
- Lepší soulad s požadavky na velko{0}}výrobu budoucích produktů Micro LED
- Flexibilnější možnosti údržby v určitých aplikačních prostředích
MIP vs. COB: Neexistuje žádný absolutní vítěz
Mnoho článků rámuje MIP a COB jako soutěž, kde jedna technologie nakonec nahradí druhou. Realita je jemnější.
|
|
COB |
MIP |
|
Balící přístup |
LED čipy zabalené přímo na PCB |
Mikro LED čipy zabalené do malých součástek a poté namontované SMT- |
|
Ochrana |
Silná integrovaná ochrana |
Dobrá ochrana na úrovni komponent |
|
Výrobní proces |
Vyžaduje se specializovaný proces balení |
Kompatibilní s vyspělými výrobními linkami SMT |
|
Údržba |
Údržba na{0}}úrovni modulu |
V určitých scénářích flexibilnější |
|
Budoucí směr |
Široce rozšířené u jemných{0}}displejů LED |
Silný vývojový potenciál pro komercializaci Micro LED |
Tyto dvě technologie neřeší stejný problém. COB upřednostňuje celkovou spolehlivost a-dlouhodobě stabilní provoz zobrazovacího produktu. MIP upřednostňuje flexibilitu výroby a komerční cestu k Micro LED ve velkém měřítku.
Pro kupující není užitečnější otázka: která technologie je pokročilejší? Užitečnější otázka zní: která technologie balení lépe vyhovuje jejich projektovým požadavkům? To se dnes stává jedním z nejdůležitějších kritérií při nákupu-displeje LED s jemným roztečím.